很多真空镀膜产品划格附着力测试合格，后续存放或者高低温循环后出现膜层开裂、起翘、脱层，根源大多是膜层内部残余应力超标，这个问题隐蔽性强，排查难度高，属于真空镀膜领域比较容易被忽略的技术痛点。
 真空镀膜膜层应力分为热应力和本征应力两类，热应力来自膜层材料和基底热膨胀系数不匹配，镀膜升温、冷却过程中两种材料伸缩幅度不一致，界面持续产生应变；本征应力是沉积过程中原子堆叠、晶格缺陷、高能粒子轰击共同形成，和真空度、沉积速率、基底温度密切相关。应力分为拉应力和压应力，拉应力偏大，膜层容易出现细密裂纹；压应力过高，成品容易出现鼓包、基底翘曲变形，光学类产品还会发生镜片曲率变化，透光、反射指标偏移。判断应力状态，除了观察外观，还可以采用基底曲率法、XRD检测手段量化数值，光学真空镀膜、硬质防护镀膜项目，建议把应力检测纳入来料试片验证环节。在真空镀膜工艺端释放应力，优先采用梯度过渡膜层结构，在基底和功能膜之间设置成分缓慢变化的过渡层，缓冲界面突变带来的应力集中；多层膜设计时交替搭配拉应力、压应力膜材，互相抵消残余应力。
 工艺参数上，适度提升基底温度，提升沉积原子迁移能力，减少晶格缺陷；调整工作气压，气压偏低原子能量过高容易形成高压缩应力，气压过高膜层疏松又会牺牲耐磨性能，需要找到平衡点。镀膜完成后，可在匹配温度下做低温真空退火处理，借助原子热扩散释放内部应变，退火温度不能超过基底耐受上限，防止基材变形。对于塑料、亚克力这类热敏基底，不能依靠高温退火，重点依靠低速沉积、低功率溅射、过渡膜层方案控制应力，避免真空镀膜成品在仓储、使用阶段出现滞后失效。